任正非談中國(guó)芯片發(fā)展引發(fā)國(guó)際關(guān)注

在中美經(jīng)貿(mào)磋商機(jī)制首次會(huì)議于倫敦舉行之際，華為創(chuàng)始人任正非有關(guān)美國(guó)封鎖下中國(guó)高科技發(fā)展的言論，引發(fā)國(guó)際社會(huì)廣泛關(guān)注。?

據(jù)《人民日?qǐng)?bào)》6 月 10 日頭版報(bào)道，任正非展現(xiàn)出謙遜態(tài)度，直言 “美國(guó)是夸大了華為的成績(jī)，華為還沒有這么厲害。要努力做才能達(dá)到他們的評(píng)價(jià)” 。面對(duì)昇騰芯片被 “警告” 使用風(fēng)險(xiǎn)的提問，他坦誠(chéng)表示，“我們單芯片還是落后美國(guó)一代，我們用數(shù)學(xué)補(bǔ)物理、非摩爾補(bǔ)摩爾，用群計(jì)算補(bǔ)單芯片，在結(jié)果上也能達(dá)到實(shí)用狀況”。?

任正非對(duì)中國(guó)芯片發(fā)展前景充滿信心，指出中國(guó)在中低端芯片領(lǐng)域具備發(fā)展機(jī)會(huì)，數(shù)十、上百家芯片公司正不懈努力，特別是化合物半導(dǎo)體更蘊(yùn)含巨大潛力。同時(shí)，他強(qiáng)調(diào)軟件領(lǐng)域不存在 “卡脖子” 難題，其本質(zhì)是數(shù)學(xué)圖形符號(hào)與代碼構(gòu)建，真正的挑戰(zhàn)在于教育培養(yǎng)與人才梯隊(duì)建設(shè)。他還展望未來，中國(guó)將會(huì)涌現(xiàn)數(shù)百、數(shù)千種操作系統(tǒng)，為工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等多領(lǐng)域發(fā)展提供有力支撐。?

路透社報(bào)道關(guān)注到，此次報(bào)道正值中美高層官員在倫敦重啟貿(mào)易談判第二天，談判預(yù)計(jì)涉及美國(guó)對(duì)中國(guó)高科技出口管制等關(guān)鍵議題。自 2019 年起，美國(guó)一系列出口限制措施，旨在遏制中國(guó)科技與軍事發(fā)展，華為等中國(guó)企業(yè)獲取高端芯片及生產(chǎn)設(shè)備受到極大限制，此次也是任正非及華為首次就先進(jìn)芯片制造話題公開表態(tài)。?

香港《南華早報(bào)》認(rèn)為，任正非的言論印證了華盛頓在遏制中國(guó)技術(shù)進(jìn)步，尤其是人工智能領(lǐng)域的努力未能得逞。美國(guó)彭博社則指出，自特朗普政府將華為列入 “實(shí)體清單” 后，任正非已成為中國(guó)科技領(lǐng)域極具影響力的人物。此次《人民日?qǐng)?bào)》顯著位置刊發(fā)的文章，似乎有意與中美敏感談判同步，此次談判中美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)盧特尼克參與，凸顯出口管制議題的重要性，此前盧特尼克曾聲稱中國(guó)無法大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體。?

中關(guān)村信息消費(fèi)聯(lián)盟理事長(zhǎng)項(xiàng)立剛在接受《環(huán)球時(shí)報(bào)》采訪時(shí)評(píng)價(jià)，任正非的表態(tài)務(wù)實(shí)客觀，既清晰闡述了中國(guó)芯片技術(shù)現(xiàn)狀與應(yīng)用水平，也傳遞出面對(duì)美國(guó)技術(shù)封鎖，中國(guó)企業(yè)腳踏實(shí)地、迎難而上的堅(jiān)定決心。這一觀點(diǎn)彰顯出中國(guó)企業(yè)專注基礎(chǔ)理論研究，通過持續(xù)努力實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的信念，有力證明技術(shù)封鎖無法阻擋中國(guó)科技發(fā)展步伐，唯有開放合作才能實(shí)現(xiàn)共同進(jìn)步。

（綜合：環(huán)球時(shí)報(bào)）